Klej do styropianu o podwyższonych parametrach
Klej BOLIX Z to sucha mieszanka spoiw hydraulicznych, polimerów, bazy drobnoziarnistych wypełniaczy mineralnych oraz dodatków modyfikujących. Służy do przyklejania płyt styropianowych do typowych podłoży mineralnych.
Stosowany jest przy docieplaniu ścian zewnętrznych budynków w technologii bezspoinowego systemu ociepleń. BOLIX Z został oceniony przez Instytut Techniki Budowlanej (ITB) jako produkt, którego parametry znacznie przewyższają deklarowane wartości. Ponadto badania wykazały, że jego przyczepność do styropianu jest znacznie lepsza od większości produktów wiodących producentów chemii budowlanej.
Foto. Bolix
DANE TECHNICZNE:
Parametry użytkowe zaprawy klejącej:
Temperatura stosowania: od+5°C do +25°C
Temperatura podłoża: od +5°C do +25°C
Proporcje mieszania: 4,8-5,3l wody na 25 kg kleju
Czas otwarty pracy: ok. 1,0 h
Przyczepność:
- przyczepność do betonu: > 0,3 MPa
-przyczepność do styropianu: > 0,1 MPa (rozerwanie w warstwie styropianu)
Kolor: szary
ZUŻYCIE:
Zużycie zaprawy klejącej do klejenia płyt styropianowych na odpowiednio przygotowanym podłożu przy wykonywaniu docieplenia budynku wynosi ok. 4,0 kg/m2.
| Wymagane: Zaloguj się aby dodać komentarz | > Zaloguj się |
Zgodnie z założeniami nowej dyrektywy, państwa członkowskie UE muszą opracować długoterminową strategię renowacji budynków, zarówno publicznych jak i prywatnych. Plan jest taki, by do 2050 roku wszystkie budynki w Polsce były budynkami o niemal zerowym zużyciu energii (tzw. standard nZEB). Założone plany powinny zawierać także cele pośrednie, które zrealizujemy w latach 2030 i 2040. Czytaj więcej